約250種類の合金と、世界で最も豊かな製品品種を持つ国の1つである中国には、約250種類の000製品種類の銅加工材料があります。多くの種類の銅加工材料では、製品の生産の国際的な高度な基準によると、多数のホットスポットで、最新の加工技術と用途の主流の方向性を表しています。
カレンダー銅箔
カレンダー銅箔は、柔軟な印刷回路基板（FPC）を作るための重要な材料です。携帯電話、ノートブックコンピューター、デジタルカメラ、カムコーダー、LCDディスプレイなど、ハイエンドの小型化された携帯用電子製品のプロモーションと普及により、柔軟な印刷回路基板の需要が急増しています。柔軟な印刷回路基板静的な曲げに加えて、3次元開発を達成するための動的な曲げと折りたたみも、自由度と柔軟性の程度の回路設計と機械的設計を効果的に改善し、全体の信頼性と安定性を改善することができます。電子機器のシステム。柔軟な印刷回路基板は、カレンダー銅箔と電解銅箔の両方を使用します。
カレンダー型の銅箔は、延性が高く、優れた機械的特性を持っているため、特に多くの特別な場合には、カレンダー付き銅箔を使用する必要があります。現在、先進国のFPCの約7 0％がカレンダー銅ホイルを使用していますが、残りの3 0％は電解銅箔を使用しています。中国のカレンダー銅箔の製造FPCエンタープライズの使用が始まり、材料は主に輸入に依存しています。 * 650mmカレンダー銅箔3、000トン。さらに、Shandong Heze、Guangyuan Copper Belt Co.、Ltd。年間生産量の計画60、000トンの高精度銅ベルトプロジェクトは、000} {000 {{{{000も計画されています。 17}}カレンダーの銅箔のトンで、最初に銅箔の部分を実装する準備ができています。
リードフレームの銅ストリップ
LeadFrame Copper Tapeは、統合回路の重要な材料です。現在、リードフレームパッケージの形で、統合回路と個別のデバイスリードフレームの製造のために、すべてのICパッケージの80％以上を占めています。平均1億個のピースには、100トンの銅テープが必要です。 05年の国内IC生産量は265億個に達し、近年では年間約20％の成長、昨年の後半は金融の混乱による成長、より大きな減少の生産です。
2006年、工業化のレベルが大幅に増加した中国のリードフレーム銅テープ、Luo Copper GroupとNingbo Xingyeはその重要な生産ベースになりました。現在、ディスクリートデバイスの銅テープ国内の自給自足率が上昇し、鉛フレームテープとの高い統合は依然として輸入に依存しています。 C194合金の中程度の強度と媒体導電率は国内で工業化されていますが、C7025合金の高強度と高導電率は発達し始めています。高強度銅 - クロミウム - ジルコニウム合金はまだ空白です。今回は、中国アルミニウムルオ銅と中国のアルミニウムデイのプロジェクトは、主要製品としてフレームとケーブル銅ベルトをリードすることです。
トランス銅ストリップ
主にドライタイプのトランスの屈曲グループを作るために使用され、市場の可能性が高いオイルインマー型トランスで普及し、適用されています。衝撃電圧、強力な短絡および過負荷抵抗、高効率、炎症剤、爆発防止、低騒音、低騒音、軽量、メンテナンス、低稼働コスト、セキュリティの使用、環境適応性に耐性があります。 80年代後半の私たちの国の80年代後半の中期および前世紀後半のドライタイプの変圧器。現在、中国は、国の1つの世界最大の乾燥型変圧器の生産と販売になっています。
2005年、出力は5,000万kVAを超えています。一般に、1 000 kva容量、銅テープ400kgの使用あたりの乾燥型変圧器の低電圧側。銅テープの屈曲のすべての使用の高電圧側と低電圧側が、銅テープ880kgの1000kVaごとに容量がある場合。現在、すべての銅テープを含む高電圧と低電圧は、総出力の約20％、残りの低電圧銅テープ、高圧銅線を占めています。銅テープを使用した06年の変圧器は60,000トン以上でした。この製品の需要は、コイルの重量が大きく、精度が高く、表面の品質が向上し、導電率が高く、バリのないストリップエッジがあります。
