この規格は、次の UNS 番号の銅から製造される銅板、銅ストリップ、銅プレート、および銅圧延棒の要件をカバーしています。C10100、C10200、C10300、C10400、C10500、C10700、C10800、C10910、C11000、C11300、C11400、C11600、C12000、C12200、C12300、C14200、C14420、および C14530。化学成分は、材料 UNS 番号に関連する化学要件に準拠する必要があります。材料の焼き入れは、熱間圧延、冷間圧延、および焼鈍によって行う必要があります。銅材料は、示されている電気抵抗の最大限度を満たす必要があります。材料は、仕様の機械的特性要件に準拠するために、引張強度、ロックウェル硬度、およびプレートアイテム テストを受ける必要があります。材料は顕微鏡検査および脆化試験に合格できるものでなければならないが、仕様では要求されていない。
範囲
1.1 この規格2は、以下の銅から製造される銅板、銅条、銅板、銅圧延棒の要件を定める。
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銅 |
前の |
銅の種類 |
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C10100B |
ヨーロッパ |
無酸素電子 |
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C10200B |
の |
残留酸素なし |
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C10300 |
OFXLP |
無酸素極低リン |
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C10400, C10500, C10700 |
オフス |
無酸素、銀ベアリング |
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C10800 |
OFLP |
無酸素低リン |
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C10910 |
... |
低酸素 |
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C11000B, C |
ETP、 |
電解タフピッチ、C厳しいピッチC |
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C11300, C11400, C11600B |
標準 |
シルバーベアリングタフピッチ |
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C12000 |
情報漏洩防止 |
リン処理済み、低残留リン |
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C12200B |
DHP |
リン処理、高残留リン |
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C12300 |
DHPS |
リン酸塩処理、銀ベアリング |
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C14200 |
個人情報保護方針 |
リン脱酸、ヒ素 |
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C14420 |
... |
錫含有テルル銅 |
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C14530 |
... |
スズテルル含有銅 |
注 1: 記載されている銅はそれぞれ独自の特性があり、特定の用途に適しています。購入者は、意図する用途に最適な銅を決定するためにサプライヤーに相談する必要があります。
注 2: この仕様は、オンス重量の厚さに圧延された材料の要件を定めることを意図したものではありません。このような材料は仕様 B370 で定義されています。
仕上げられた(圧延または引き抜きされた)エッジを持つ平らな銅製品(平線およびストリップ)は、仕様 B272 で定義されています。
1.1.1 契約書または注文書に特定の銅が指定されていない場合、サプライヤーは記載されている銅のいずれかから製品を供給することができます。
1.2 単位 - インチポンド単位または SI 単位で示された値は、標準として別々に扱われます。各システムで示された値は、必ずしも正確に等しいわけではありません。したがって、標準への準拠を保証するために、各システムは他のシステムとは独立して使用され、2 つのシステムの値は結合されません。
1.3 以下の安全上の注意は、この仕様書に記載されている試験方法にのみ適用されます。
1.3.1 この規格は、その使用に関連する安全上の懸念事項(もしあれば)のすべてに対処することを意図したものではありません。使用前に適切な安全、健康、環境慣行を確立し、規制上の制限の適用可能性を判断するのは、この規格のユーザーの責任です。
1.4 この国際規格は、世界貿易機関の貿易の技術的障害(TBT)委員会が発行した「国際規格、ガイドおよび勧告の開発のための原則に関する決定」で確立された、標準化に関する国際的に認められた原則に従って開発されました。







