C10100 無酸素銅製品を対象とする ASTM 規格はどれですか?{1}}

C10100銅とは

C10100 は無酸素電解銅で、通常は OFE と略されます。{1}酸素の吸収を避けるため、保護雰囲気または真空下で電解精製した後、溶解および鋳造することによって製造され、通常のタフピッチ銅に使用される残留脱酸剤を使用せずに仕上げられています。-その結果、銅含有量が少なくとも 99.99 パーセントで、酸素含有量が 0.0005 パーセント、つまり約 5 ppm を超えない銅が得られます。

この非常に低い酸素レベルがこのグレードの最大のポイントです。 C11000 などの酸素を含む銅には、亜酸化銅粒子の分散が含まれています。{1}高温の水素を含む雰囲気では、水素がその酸化物を還元し、粒界で蒸気を生成し、金属を脆化させます。 C10100 には反応する酸素が含まれていないため、この水素脆化メカニズムの影響を受けず、高真空エンベロープ内で使用しても水蒸気を放出しません。-

このグレードは、優れた延性、成形性、ろう付け挙動とともに、通常、焼きなまし状態で国際焼きなまし銅規格の最低 101 パーセントとされる非常に高い電気伝導率と熱伝導率も特徴です。

C10100 製品を対象とする ASTM 規格

C10100 には単一の仕様はありません。適用される規格は購入する製品の形式によって異なります。以下の表に主要な文書を示します。

ヨーロッパおよび国際的な同等品は、棒、棒およびワイヤについては EN 13601、引抜ワイヤについては EN 13602 に基づいて同じ論理に従いますが、GB/T 5231 は類似の中国の指定をカバーしています。どちらのルートを採用する場合でも、純度制限、焼き戻し、導電率または機械的特性をすべて注文書に記載する必要があります。

組成と特性の要件

ASTM B170 とフラット ロール仕様では、C10100 の化学組成は最低 99.99 パーセントが銅、銀が銅としてカウントされ、最大 0.0005 パーセントが酸素として設定されています。-グレードは酸素と残留脱酸素剤が含まれていないことによって定義されるため、不純物元素は蓄積することなく、非常に低い個別の限度に抑えられます。

機械的値は焼き戻しに依存するため、固有の引張強さ、降伏強さ、伸びは、グレードのみからではなく、該当する製品規格と焼き戻し指定から得られます。{0}

テンパーと利用可能なフォーム

C10100 は、製造業者が成形性と強度のバランスを取れるように、さまざまな焼き戻しで供給されます。

焼きなまし済み、O60 またはソフトと指定: 最大の延性。厳しい成形、コイニング、または曲げが必要で、最高の導電率が必要な場合に使用されます。

硬引き加工、H04 指定およびより硬質な焼戻し: バスバー、コンタクト、および構造導体の強度が高く、伸びが減少します。

製造時: 製造されたときのプロパティ。次の操作が最終状態を支配する場合に使用されます。

この合金には脱酸剤が含まれていないため、通常、加工中は汚染を避けるためにミルのエッジと表面が保護されます。 ASTM F68 の対象となる電子デバイスの形式では、一般的なバスバーよりも清浄度の要件が厳しくなります。-

C10100の用途

極めて高い純度、高い導電性、無酸素の組み合わせにより、アプリケーションリストが強化されます。電気および電力分野では、バスバー、整流子セグメント、導波管、高導電率導体として使用されます。-真空および電子技術では、真空空間に水蒸気を放出しないため、真空シール、クライストロンおよびマグネトロン部品、X線管部品、同軸ケーブル導体、トランジスタおよび半導体サポートハードウェアに使用されています。

その他の用途には、極低温および強磁場機器用の磁石巻線、誘導加熱コイル、プラズマ トーチ コンポーネント、表面抵抗を低く保つ必要がある加速器空洞、酸化物含有物がないことで電気経路と熱経路が均一に保たれる音響またはオーディオ部品などがあります。{0}航空宇宙および防衛ハードウェアは、酸素脆化のリスクやガス放出が許容できないグレードに依存しています。

溶接、ろう付け、および製造に関するガイダンス

C10100 は溶接やろう付けが容易ですが、製造計画ではグレードを定義する純度そのものを維持する必要があります。タングステン不活性ガス溶接、電子ビーム溶接、抵抗溶接はすべて使用され、接合は通常、酸素が再導入されない不活性雰囲気または還元雰囲気で行われます。アセンブリでは、保護雰囲気中での炉ろう付けが一般的であり、導電性を考慮して銀ベースのフィラー金属が選択されます。-

接合部で C10100 を別の材料と組み合わせる必要がある場合は、熱膨張差と最終環境でのガルバニック効果に注意を払う必要があります。加工は簡単ですが、材料は粘着性があるため、鋭い工具、十分なすくい角、および効果的な切りくず処理が推奨されます。重冷間加工後の応力除去は、焼き戻しを維持するために再結晶範囲未満の温度で実行されます。

よくある質問

Q: C10100 をカバーする ASTM 規格はどれですか?
主なものは、製油所の形状については ASTM B170、電子デバイス用の鍛造品については ASTM F68、シート、プレート、ストリップおよび圧延棒については ASTM B152、バスバー、ロッドおよび形状については ASTM B187 であり、ロッドおよびチューブの形式については ASTM B49 および ASTM B75 が含まれます。

Q: C10100 が高真空や航空宇宙用途で使用されるのはなぜですか?{1}
その酸素含有量は 0.0005 パーセントに制限されているため、高真空中で水蒸気やその他の酸化物のガスを放出することができず、真空環境の完全性が維持されます。同様に酸素を含まないため、水素脆化の影響を受けません。

Q: C10100は水素脆化に強いですか?
はい。 C11000 などの酸素を含む銅とは異なり、C10100 には高温で水素が反応するための酸素が含まれていないため、蒸気-ポケット脆化メカニズムは発生しません。

Q: C10100 にはどのような焼き戻しが可能ですか?
一般的な焼き戻しは、最大の延性と導電性を得るために焼きなまされた O60、より高い強度を得るために硬引き加工された H04 および同様の焼き戻しであり、その後の加工で最終特性を制御する製造状態として行われます。-

Q: C10100は溶接やろう付けが可能ですか?
はい。溶接性、ろう付け性に優れています。一般的なプロセスは、再酸化を防ぐ保護雰囲気中でのタングステン不活性ガス溶接、電子ビーム溶接、炉ろう付けです。-

Q: C10100 と C11000 の違いは何ですか?
C11000 は、酸素含有量が制御され、最低 99.90 パーセントの銅を含む電解タフピッチ銅です。一方、C10100 は、最低 99.99 パーセントの銅を含有し、酸素を含まない介在物を含まない酸素フリーです。-