TP2 銅箔ロール

 

TP2リン脱酸銅条は、電気伝導性と熱伝導性が高く、電気伝導性は銀に次ぐもので、熱伝導性も高いです。また、加工性や可塑性も優れており、曲げ、伸ばし、溶接などの加工作業が容易です。同時に、TP2純銅条は耐食性も高く、さまざまな化学腐食媒体に耐えることができるため、電子、電気、通信、建築、化学などの分野で広く使用されています。

 

一流のTP2銅箔ロール製造プロセス

 

化学組成

要素	コンテンツ範囲 (%)
銅（Cu）	バランス
リン（P）	0.015 - 0.040
硫黄（S）	0.005 以下
酸素（O）	0.01 以下
ヒ素（As）	0.002 以下
鉄（Fe）	0.01 以下
ニッケル（Ni）	0.005 以下
ビスマス（Bi）	0.002 以下
アンチモン (Sb)	0.002 以下
銀（Ag）	バランス（Cuあり）
不純物	合計 0.1 以下

 

機械的性質

財産	仕様	ユニット
引張強度（Rm）	210 - 275 以上 (Y 状態)、200 以上 (M 状態)	MPa
破断後伸び率（％）	10 - 16 以上 (Y 状態)、40 以上 (M 状態)	%
密度	~8.94	グラム/cm³
電気伝導性	高（リン脱酸により改善）	%IACS

TP2 薄銅ストリップの製造プロセスは、主に溶解、連続鋳造、圧延で構成されています。溶解プロセスでは、銅とリンの比率を制御して、合金組成の安定性と均一性を確保する必要があります。連続鋳造プロセスでは、高品質の銅ストリップビレットを得るために、温度と速度を制御する必要があります。圧延プロセスでは、必要な銅ストリップの厚さと表面品質を得るために、適切な圧延プロセスパラメータを選択する必要があります。

 

TP2銅箔の包装

 

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