ベースプレート用のC11000銅

C11000銅合金の製造プロセスには、厳密な製錬、精製、成形プロセスが必要です。製錬段階では、生の銅鉱石は高温で製錬され、不純物を除去し、高純度の銅液を取得します。精製プロセスはさらに精製され、銅の含有量が99.9％以上に達するようにします。その後、銅の液体は、鋳造、ローリング、描画、その他の成形プロセスを通じて、プレート、ストリップ、ワイヤーなどの必要な形状とサイズに加工されます。製造プロセス全体を通して、プロセスパラメーターは厳密に制御され、C11000銅合金の優れた性能が完全に実証されるようにします。

ベースプレートの分野におけるC11000銅のいくつかの重要な特徴と利点：
1.効率的な熱散逸：電子機器は、操作中に大量の熱を生成し、C11000の銅ベースプレートは優れた熱伝導率により、主要なコンポーネントから熱を迅速に伝達し、機器の温度を効果的に低下させ、サービスの寿命を延ばします。
2.優れた電気性能：C11000銅バッキングプレートは、抵抗率が非常に低く、電流伝達の効率と安定性が保証され、信号損失と干渉が減り、システム全体の性能が向上します。

パッキング：
優れたパッケージ：アンチエイターペーパーとプラスチックフィルム+鉄のシートで覆われている+最小3つのストラップストリップでストラップ+ストリップストリップによって鉄または木製のパレットに固定されています。 LTは、海洋輸送中の腐食やさまざまな気候変動から製品を効果的に保護できます。
配送：
一般的に、私たちは上海、天津、青島、ニンボ港から出荷します。私たちは、多くの法人輸送会社と長期的な協力を抱いており、あなたに最も適した交通手段を見つけるでしょう。

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