C10100 銅の溶接とろう付け: 純度 99.99% のコンポーネントを接合するための実践ガイド

溶接またはろう付けC10100 無酸素電子銅-金属が「溶接できない」からではなく、その極端な純度自体が最大の敵だからです。熱伝導率が~391 W/m-K、熱は加えるとすぐに消えます。

プロセスが調整されていない場合純度99.99%、高価な OFE 銅が汚染されて脆くなる危険があります。メンテナンス方法はこちら101% IACS 導電率接合プロセス中の真空の完全性。

エンジニアがろう付けアセンブリに C10100 を主張する主な理由は次のとおりです。< 5 ppm oxygen content。標準的な銅では、ろう付け雰囲気中で酸素が水素と反応して水蒸気 (H2O) を形成し、「水素脆化」を引き起こします。

なぜなら私たちのC10100 シームレスチューブ＆パイプの下で認定されていますASTM B170 グレード 1、還元雰囲気中での長時間の加熱に内部亀裂を生じることなく耐えることができます。これは、漏れのない冷却マニホールドや MRI コンポーネントを製造するために重要です。-

OFE 銅は急速に熱を放散するため、従来の溶接には特殊なアプローチが必要です。

ガスタングステンアーク溶接 (TIG/GTAW):最も一般的な選択です。使用ヘリウムまたはヘリウム-アルゴン混合物シールドガスとして。ヘリウムは純粋なアルゴンよりも高温のアークを生成します。これは、大きな C10100 プレートの熱「ヒートシンク」効果を克服するために必要です。

電子ビーム溶接 (EBW):真空エレクトロニクスのゴールドスタンダード。 EBW は真空中で発生するため、純度99.99%母材の金属を除去し、酸化ゼロで狭くて深い浸透溶接を作成します。{0}

レーザー溶接:用途が増えていますC10100 裸線ただし、銅の反射率が高いため、後方反射が問題になる可能性があります。{0}

ろう付けの際、溶加材は「弱いリンク」になります。高い電気性能を維持するにはC10100 丸・角・平鋼アプリケーションを慎重に選択する必要があります。

銀-ベースのフィラー（B-Ag シリーズ）:-銀含有量の高い合金は、流動性と導電性の最適なバランスを提供します。

リンを避ける：真空電子機器には自己融解性の銅{{1}リン (Cu{2}P) フィラーを決して使用しないでください。リンがガスを放出して真空チャンバーを汚染し、C10100 の「電子グレード」ステータスを台無しにする可能性があります。

汚染は導電性を脅かすサイレントキラーです。指紋でも、加熱中に表面欠陥を引き起こすほどの炭素が取り込まれる可能性があります。

-溶接前の洗浄:研磨剤を含まない脱脂剤を使用し、その後 10～20% 硝酸 (HNO3) 溶液で短時間エッチングします。{0}脱イオン水ですすぎます。

雰囲気制御:真空炉を使用していない場合は、シールドガスの純度が次のとおりであることを確認してください。99.999%表面の酸化を防ぐため、C10100 プレート、シート.

はい。より厚いセクションの場合3mm、予熱200 度 - 400 度必要な場合が多いです。予熱を行わないと、C10100 母材が水たまりが形成される前に熱を奪うため、溶接の「コールド スタート」では融解が不足します。

GNEE METALでは、カスタム CNC 機械加工部品これらは、すぐに溶接できるよう事前に面取りされ、洗浄されているため、作業場での準備時間を節約できます。{0}

これらの冶金的特性を検証する方法の詳細については、当社のガイドを参照してください。ASTM F68 および ASTM B170 グレード 1 仕様.

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