C10200 銅合金: 定義と範囲
C10200 は、無酸素銅 (OF 銅) の UNS 指定です。{1}通常の電解タフピッチ銅では、酸素は分散した亜酸化銅粒子として存在します。 C10200 では、これらの粒子は本質的に存在しないため、冶金学的挙動と材料の加工ウィンドウの両方が変化します。
実際の結果として、C10200 は、水素脆化として知られる内部亀裂を発生させることなく、ろう付け、溶接、焼きなましなどの水素含有雰囲気にさらすことができます。-水素と亜酸化銅の反応から生じる蒸気がこの故障モードの通常の原因であり、真に酸素のない構造を形成することはできません。-
化学成分と適用規格
C10200 は、銅シート、ストリップ、プレートおよび圧延棒については ASTM B152 で規定されており、同じグレードは棒および棒については ASTM B124、継目無管については ASTM B188 および ASTM B68、ワイヤについては ASTM B170 でカバーされています。欧州のシステムでは、対応する指定は EN 1412 に基づく CW008A、日本のシステムでは C1020、中国のシステムでは GB/T 5231 に基づく TU2 です。 以下の組成要件は、ASTM および EN 仕様に共通の制限です。
| 要素 | 要件 | 関数 |
|---|---|---|
| 銅(Cu)、含む銀 | 99.95%以上 | 卑金属;導電性を制御する |
| 酸素(O) | 最大0.001% | 水素脆化を防ぐために低く保たれます |
| 銀(Ag) | 最大 0.0025% (Cu でカウント) | 微量の不純物、別途添加なし |
| リン(P) | 最大0.0003% | 残存のみ。 Pが高いと導電率が低下する |
| その他の不純物合計 | 最大0.05% | CuとAgを除くすべての元素の合計 |
物理的および機械的特性
このグレードは本質的に純銅であるため、その物理定数は、希釈合金ではなく純粋な金属の物理定数となります。機械的値は焼き戻しに大きく依存するため、購入仕様書には UNS 番号に加えて焼き戻しを常に指定する必要があります。
| 財産 | 代表値 | 述べる |
|---|---|---|
| 電気伝導率 | 100% IACS (58 MS/m) 最小 | 焼きなまし銅の規格を満たすかそれを超えています |
| 電気抵抗率 | 1.724 マイクロ-オーム-cm（20℃） | ASTM B193 試験方法による |
| 熱伝導率 | 約390W/(m・K) | 熱伝達ハードウェアにおける主な利点 |
| 密度 | 8.94 g/cm3 | 質量-から-への変換に使用されます |
| 融点 | 1083 C | 凝固範囲が狭い |
| 焼鈍引張強さ | 通常 200 ～ 250 MPa | O60/O61 ソフトテンパー |
| 焼きなまし伸び | 通常は 40% 以上 | 深絞り加工適性を確認 |
調質指定は通常の錬銅系に従います。軟質焼鈍の場合は O60 または O61、四分{5}}硬さおよび半分-硬さの場合は H01 と H02、徐々に冷間加工された条件の場合は H04 から H08 です。{0}冷間加工により、伸びと、若干の導電性が犠牲になりますが、引張強度と硬度が向上します。
加工・製作上の特徴
C10200 は、製造が最も許容される銅グレードの 1 つとみなされています。およそ 700 ℃ ～ 900 ℃ の間で熱間圧延、冷間圧延および重圧下での絞り加工、深絞りおよび打ち抜き加工を行って、継手や電気ハードウェアに鍛造することができます。材料が柔らかいため、仕上げ面の機械的傷を避けるために、工具は鋭利な状態に保ち、表面の接触点を保護する必要があります。
冷間成形: 優れています。 80% を超える削減は、中間焼鈍によって日常的に達成されます。
アニーリング: 保護雰囲気または還元雰囲気中で 375 ～ 650 C の範囲で軟化アニーリングを行います。
接合: ソフトハンダ、銀ろう付け、抵抗溶接はすべて良好に機能します。融着も可能ですが、気孔率の制御に注意が必要です。
機械加工: 鉛や硫黄が存在しないため、快削性は中程度です。-多量のクーラントを備えた超硬工具が推奨されます。
表面保護: 保管された素材が酸化してはいけない場合には、光沢のある焼きなましまたは錫メッキ仕上げが一般的です。
応募・選考案内
C10200 の導電性と清浄度により、電流密度、信号の完全性、真空気密性が重要な場合には、C10200 が第一の選択肢となります。一般的な用途には、バスバーと開閉装置の導体、変圧器の巻線、高周波同軸ケーブルの内部導体、リードフレームとコネクタストック、真空遮断器と送信管、熱交換器とコールドプレートの部品、後でめっきされる音響部品や装飾部品などがあります。-
材種を選択する際には、実際の接合プロセスに必要な酸素制限、必要な降伏強度を実現する焼き戻し、下流のめっきや接合に必要な表面仕上げの 3 点を確認してください。 C10200 は合金化ではなく純度によってその特性が得られるため、より高い強度が不可欠な場合は、代わりに銀-銅含有銀や析出硬化-グレードなどの希薄合金を検討する必要があります。
よくある質問
Q: C10200 の「無酸素」とは何を意味しますか?{0}
これは、酸素含有量が最大 0.001% に維持されることを意味するため、本質的に亜酸化銅粒子が組織内に残らず、水素脆化が発生することはありません。
Q: C10200 は C11000 と同じですか?
いいえ。両方とも高導電率の銅です。ただし、C11000 は約 0.015-0.040% の酸素を含む電解タフピッチ銅ですが、C10200 は酸素を含まず、真空および還元雰囲気での使用に適しています。-
Q: C10200 製品を対象とする規格はどれですか?
ASTM B152（シート、ストリップ、プレート、圧延棒）。ロッドおよびバーについては ASTM B124。シームレスチューブについては ASTM B68 および B188。ワイヤー用 ASTM B170。同等の指定は、EN 1412 に基づく CW008A、JIS に基づく C1020、および GB/T 5231 に基づく TU2 です。
Q: C10200は溶接できますか?
はんだ付け、ロウ付け、抵抗溶接が難なく行えます。溶融溶接は可能ですが、材料には脱酸剤が含まれていないため、きれいな接合の準備と制御されたシールドが必要です。
Q: 酸素含有量はどのように確認されますか?
不活性ガス溶融または亜酸化銅の標準的な金属組織学的検査により、通常、鋳造または圧延製品から採取したサンプルに対して加熱ごとに 1 回実行されます。
Q: 通常どのようなテンパーが在庫されていますか?
軟質焼鈍した O60/O61 ストリップとシート、コネクタ素材には 4 分の 1{2}}硬質および半分-の硬質焼戻し、小型電気部品にはスプリング テンパーを使用します。
