酸素を含まない銅OC1 0 300（C10300）は、銅含有量が99.95％以上の銅含有量を備えた高純度の銅物質であり、酸素含有量は0.003％未満で厳密に制御され、酸化物包含物は真空融解プロセスを通じて効果的に排除されます。優れた電気的\/熱伝導性と延性により、この材料は、精密エレクトロニクスとハイエンド電力機器の製造のためのコア原材料になりました。
生産プロセス
真空誘導融解→垂直連続鋳造→マルチパスコールドローリング→保護雰囲気アニーリング閉ループ生産システム。酸素含有量は、プロセス全体で10ppm以下で制御されており、正確な粒子精製技術により、材料に均一な微細構造と安定した物理的特性が保証されます。
コア特性
優れた導電率：102％IACS導電率、5-8％が通常の銅よりも高い。
優れた処理パフォーマンス：深部、紡績、その他の精密機械加工に適した、寒冷変形の90％以上に耐えることができます。
強い熱安定性：-196度から400度まで安定した性能
高表面仕上げ：{0。
優れた溶接性能：レーザー溶接、電子ビーム溶接、その他の高度な接続プロセスに適しています。
典型的なアプリケーション
- 半導体製造：ウェーハキャリア、スパッタリングターゲット
- 新しいエネルギーフィールド：リチウムバッテリーラグ、太陽光発電収束バンド
-RFデバイス：5Gベースステーション導波管、同軸コネクタ
- 超伝導装置：低温超伝導コイルサポート構造
- 真空エレクトロニクス：マグネトロンキャビティ、速度制御チューブコンポーネント
業界の見通し
5G通信基地局の建設（平均年間成長率18％）の加速により、新しいエネルギー車両浸透率（2025年の世界的需要が120万トンに達すると予想されます）、および半導体局在プロセスを促進するための半導体局在プロセス、高精度の酸素を含まない銅需要が増加し続けています。水素燃料電池双極プレートでOC10300を促進するためのカーボンニュートラルポリシーに重ね合わされ、超伝導出力伝送、およびその他の新興領域には大きな可能性があります。材料R＆Dは、ナノ結晶補強材（強度が30％増加）、表面複合コーティング（5回の寿命延長）およびその他の方向ブレークスルーに向かって、産業用途の境界を拡大し続けます。
